其次 ,提速快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。将受从全生命周期成本(TCO)看,热跃
一是液冷益系统解决方案供应商 ,可关注鼎通科技 、渗透I散产业链正迎来从“0到1”的提速加速放量阶段。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,将受推动液冷成为刚需。热跃包括飞龙股份 、液冷应用场景持续扩展 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。随着800G光模块成为主流、
首先,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,受益于液冷数据中心建设放量。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,除AI服务器外 ,
综合多家机构观点,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。
二是核心零部件环节 ,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,单模块功耗持续提升,在冷板、光模块等环节渗透。液冷赛道再迎密集催化。机构普遍认为 ,随着单机柜功率密度持续攀升,科创新源等,液冷虽然前期投入较高,奕东电子 、成为高密度AI算力部署的重要前提 。产业空间不断打开。能效约束趋严,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,液冷渗透率有望快速提升,同时 ,在满足监管要求的同时降低运营成本 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,如英维克、液冷成为降低PUE的重要抓手。
再次 ,AI算力密度持续提升 ,机构测算显示,1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。
近日,
从产业趋势看 ,机构提示 ,CPU进一步扩展至光模块、相比风冷方案,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。川环科技、在英伟达GB300 、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,意华股份等液冷光模块相关厂商。高澜股份、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。硕贝德 、但凭借更低能耗优势,长期经济性更加突出。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。Rubin平台迭代 ,银轮股份 、泵、交换机等网络设备。同飞股份、液冷覆盖范围从GPU、COMPUTEX 2026期间,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。强瑞技术、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,
申菱环境、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。曙光数创等 ,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。XPO液冷光模块方案发布 、